ic封裝載板 IC載板
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產(chǎn)品特點
樣品介紹：ic封裝載板 IC載板
處理難點：去膠、活化、去碳
等離子表面處理目的：用普樂斯真空等離子表面處理設(shè)備對材料去膠、活化、去碳，達到表面清潔。
材質(zhì)：環(huán)氧
工藝要求：均勻性
處理難點：去膠、活化、去碳
等離子表面處理目的：用普樂斯真空等離子表面處理設(shè)備對材料去膠、活化、去碳，達到表面清潔。
材質(zhì)：環(huán)氧
工藝要求：均勻性
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產(chǎn)品參數(shù)
注：以上參數(shù)僅供參考，本公司可能對相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)進行調(diào)整，如有變動，恕不再另行通知。若有不明處，歡迎來電詢問。
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工作原理
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應(yīng)用領(lǐng)域
快速反應(yīng)，專業(yè)配合，精心打造服務(wù)生態(tài)鏈
1年質(zhì)保，終身維護，提供配套服務(wù)
承諾到達現(xiàn)場的時限：昆山4小時，蘇州8小時，江浙滬24小時，其他區(qū)域48小時
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榮譽資質(zhì)
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