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中國芯片產(chǎn)能即將迎來爆發(fā)期,但中國還需努力

返回列表 來源:半導體行業(yè)觀察 瀏覽: 發(fā)布日期:2021-03-26 10:21【
文章導讀:據(jù)英國金融時報報道,在全球芯片制造產(chǎn)能中,中國大陸的市場份額從幾乎沒有擴大到15%,預計在未來十年,這一數(shù)字將增長到24%;近30年來,美國所占的份額從1990年的37%下降到了2020年的12%,而歐洲在此期間下降了35個百分點,降至9%。普樂斯的等離子清洗技術(shù)與半導體行業(yè)有著莫大的聯(lián)系,普樂斯團隊一直關(guān)注著全球金融狀態(tài)。
      據(jù)英國金融時報報道,在全球芯片制造產(chǎn)能中,中國大陸的市場份額從幾乎沒有擴大到15%,預計在未來十年,這一數(shù)字將增長到24%;近30年來,美國所占的份額從1990年的37%下降到了2020年的12%,而歐洲在此期間下降了35個百分點,降至9%。目前,全球約四分之三的芯片生產(chǎn)集中在東亞地區(qū),中國大陸的芯片制造商,正在加速擴大其在全球芯片產(chǎn)能中的占比。未來十年,中國芯片產(chǎn)能即將迎來爆發(fā)期。普樂斯的等離子清洗技術(shù)與半導體行業(yè)有著莫大的聯(lián)系,普樂斯團隊一直關(guān)注著全球金融狀態(tài)。
 
芯片
 
        近期,汽車芯片短缺嚴重,眾多相關(guān)芯片廠商都在向臺積電追加汽車芯片訂單。這種狀況使得原本就向亞洲傾斜的芯片制造業(yè)顯得更加失衡。因此,美國和歐盟國家正在努力,以提高它們國內(nèi)的芯片產(chǎn)能,減少對亞洲廠商的依賴。
 
       但是,這樣的舉措代價高昂。據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會和波士頓咨詢集團估計,在美國生產(chǎn)和制造新的半導體設(shè)施,在十年內(nèi),其在美國的制造和運營成本將比中國臺灣的類似設(shè)施高出約三分之一。而中國大陸的成本優(yōu)勢更加明顯,中國晶圓廠的成本比美國的低37%至50%。隨著該地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)鏈的不斷完善,以及整體技術(shù)水平的提升,其在全球芯片制造業(yè)的競爭力不容小覷。
 
       在過去十年中,中國的IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速,當下,晶圓產(chǎn)能正在向中國轉(zhuǎn)移。2011至2019年之間的年均增長率為18%。在中國各級政府的支持下,半導體產(chǎn)業(yè)正在向許多地區(qū)擴展,其中,制造業(yè)主要集中在三大地區(qū):中西部地區(qū)(如西安,成都,武漢等)專注于存儲芯片和專用設(shè)備;環(huán)渤海地區(qū)(北京、天津和大連)專注于半導體制造和設(shè)備;長三角地區(qū)(南京,上海、無錫等)專注于設(shè)計,制造,OSAT和設(shè)備。
 
     近兩年,無論是外商投資,還是本土企業(yè),中國大陸的晶圓廠建設(shè)速度越愛越快。上海是中國大陸芯片制造的重中之重。今年2月,上海市發(fā)改委公布了2021年上海市重大建設(shè)項目清單,其中,半導體成重頭戲,有幾個重點項目特別值得關(guān)注,如上海集成電路產(chǎn)業(yè)研發(fā)與轉(zhuǎn)化功能型平臺,格科半導體300mm晶圓CIS集成電路研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目等。
 
      隨著晶圓產(chǎn)能向中國大陸轉(zhuǎn)移,晶圓廠建設(shè)提速,對半導體設(shè)備的需求也水漲船高。美國最大的半導體設(shè)備制造商應用材料2020財年數(shù)據(jù)顯示,該財年的營收為172億美元,其中,來自中國大陸的營收達到54.6億美元,占比31.7%,而且連續(xù)5年增長。中國大陸超過韓國和中國臺灣,成為世界最大的半導體設(shè)備市場。從半導體設(shè)備銷售情況可以看出,世界芯片制造正快速向中國轉(zhuǎn)移,這個趨勢延續(xù)下去的話,中國會在不久的將來制造世界1/3以上的芯片。
 
       雖然中國大陸芯片制造業(yè)發(fā)展得如火如荼,但在繁榮背后,也有隱憂,主要體現(xiàn)在核心技術(shù)和設(shè)備難以自給,以及本土企業(yè)的產(chǎn)能與跨國企業(yè)在中國大陸的晶圓廠產(chǎn)能相比,還有很大差距,且這一差距很可能會拉大。
 
       自2005年以來,中國一直是IC的最大消費國,但中國現(xiàn)在不一定是IC的主要生產(chǎn)國,將來也不一定。中國大陸缺乏本土的非內(nèi)存 IC技術(shù),鑒于當今中國公司IC生產(chǎn)和技術(shù)的起點較低,并且購買先進的半導體制造設(shè)備的難度越來越大,IC Insights認為,在未來十年內(nèi),中國在實現(xiàn)芯片(內(nèi)存和非內(nèi)存)自給自足的目標方面,還需要更多努力和突破。

       本人來源于半導體行業(yè)觀察,
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