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中國(guó)半導(dǎo)體謹(jǐn)防病急亂投醫(yī)

返回列表 來(lái)源:未知 瀏覽: 發(fā)布日期:2018-09-11 15:32【
文章導(dǎo)讀:集成電路產(chǎn)業(yè)大多環(huán)節(jié)需要十年以上的積累方顯成效,涌入的資金并不能在短期內(nèi)全面提升行業(yè)的技術(shù)、產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力,相反,越來(lái)越多的企業(yè)開始感受到資本“過(guò)熱”帶來(lái)的煎熬。
在“風(fēng)口”上站了接近三年之后,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)依然受資本熱捧。并且,中興事件之后,越來(lái)越多的地方政府、社會(huì)資本介入集成電路產(chǎn)業(yè)。2018年兩會(huì)之后,國(guó)內(nèi)提出發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的主要城市已經(jīng)達(dá)到30個(gè),其中多地政府成立了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金,預(yù)計(jì)募集基金規(guī)模已經(jīng)超過(guò)3000億元。
 
但是,集成電路產(chǎn)業(yè)大多環(huán)節(jié)需要十年以上的積累方顯成效,涌入的資金并不能在短期內(nèi)全面提升行業(yè)的技術(shù)、產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力,相反,越來(lái)越多的企業(yè)開始感受到資本“過(guò)熱”帶來(lái)的煎熬。
 
 “很多新公司成立、有積累的公司也要擴(kuò)張,高價(jià)挖人隨處可見。”在近日召開的2018集微半導(dǎo)體峰會(huì)上,多家集成電路企業(yè)人士告訴21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者,“突然之間就感受到了人才成本的快速上漲,尤其是關(guān)鍵人才,都在搶。大陸半導(dǎo)體的人才成本已經(jīng)超過(guò)了臺(tái)灣地區(qū),而上海半導(dǎo)體人才的薪水已經(jīng)快逼近硅谷。”
 
長(zhǎng)期的落后使得中國(guó)集成電路一直維持著相對(duì)分散的格局,產(chǎn)業(yè)集中度遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于美國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)。引導(dǎo)人才、資本、技術(shù)、市場(chǎng)份額向優(yōu)勢(shì)企業(yè)集中是國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必經(jīng)之路,但現(xiàn)在,陸續(xù)涌入但相對(duì)分散的資本已經(jīng)漸漸偏離了主航道。
 
“一哄而上”的資源錯(cuò)配
 
根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)數(shù)據(jù),2017年,中國(guó)前十大集成電路設(shè)計(jì)公司總收入788.2億元,占2073.5億元行業(yè)總收入的38%,與2013年的36%基本持平。雖然2013年以來(lái)行業(yè)內(nèi)重大投資頻繁上演,但行業(yè)集中度并未提升。相比之下,美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)中,十大設(shè)計(jì)公司占行業(yè)總收入的比重超過(guò)90%,在中國(guó)臺(tái)灣,這一比例也超過(guò)了80%。
 
然而,中國(guó)的集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)資源仍在進(jìn)一步分散。2015年底,中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量為736家,但到2016年底就達(dá)到了1362家。各地陸續(xù)出臺(tái)的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策在吸引龍頭企業(yè)落地、海外人才創(chuàng)業(yè)、技術(shù)成果轉(zhuǎn)化的同時(shí),也分散了行業(yè)資源。
 
“應(yīng)該支持有條件的地區(qū)來(lái)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè),不應(yīng)采用一哄而上的群狼戰(zhàn)術(shù)。”廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司總經(jīng)理王匯聯(lián)在2018集微半導(dǎo)體峰會(huì)演講時(shí)提到,“過(guò)度的資本炒作,不利于企業(yè)的人才積累、技術(shù)積累,容易出現(xiàn)嚴(yán)重的急功近利、浮夸問(wèn)題,嚴(yán)重違背了產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律。”
 
目前,國(guó)內(nèi)僅廈門成立了專門的半導(dǎo)體投資公司負(fù)責(zé)集成電路產(chǎn)業(yè)的投資、規(guī)劃等事宜,諸如南京、合肥、成都、杭州、西安、武漢等地方政府則依賴本地已具備的龍頭企業(yè)、學(xué)校人才資源等優(yōu)勢(shì)進(jìn)行生態(tài)配套建設(shè)。但是,卻有越來(lái)越多完全不具備產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)的地方政府也開始加入到這場(chǎng)“半導(dǎo)體爭(zhēng)奪戰(zhàn)”中。
 
“資本很重要,但耐心更重要。不少地方政府其實(shí)并不了解集成電路產(chǎn)業(yè),很難把‘耐心’作為一種資源投入到產(chǎn)業(yè)中。”一位與國(guó)內(nèi)大多企業(yè)、地方政府有接觸的行業(yè)人士向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者分析,“政府部門人員往往具有比較高的流動(dòng)性,各地招商時(shí)都希望在自己任期內(nèi)能夠看到市場(chǎng)成果。但是,這個(gè)行業(yè)里但凡有點(diǎn)挑戰(zhàn)性的技術(shù),都不是一個(gè)任期內(nèi)能夠解決的,能夠快速見效的,大多是國(guó)內(nèi)已經(jīng)成熟的、競(jìng)爭(zhēng)激烈的產(chǎn)品,或者是一些有專利風(fēng)險(xiǎn)的項(xiàng)目。這些都不利于行業(yè)發(fā)展。”

而對(duì)集成電路企業(yè)而言,從最初的寂寞突然化身明星產(chǎn)業(yè)之后,越來(lái)越多的企業(yè)開始遭遇迷失、挫折,“很多企業(yè)抵擋不住誘惑接受了高估值,但業(yè)績(jī)卻不可能達(dá)到投資人預(yù)期,結(jié)果下一輪融資只能被迫降低估值,企業(yè)受到的傷害非常大。”專注于集成電路行業(yè)投資的中芯聚源總裁孫玉望在此次峰會(huì)中介紹,“我已經(jīng)看到好幾個(gè)這樣的案例,現(xiàn)在所謂的明星、獨(dú)角獸,五年之后都可能會(huì)成為裸泳者,希望企業(yè)、投資人都能夠理性,拒絕虛高的估值。”
 
但是,對(duì)企業(yè)而言,維持理性變得越來(lái)越難。資本的涌入確實(shí)緩解了企業(yè)的資金掣肘,但同時(shí)也打破了集成電路產(chǎn)業(yè)更需要的“長(zhǎng)期的耐心”。
集成電路芯片
 
低利潤(rùn)、低研發(fā)占比
 
事實(shí)上,長(zhǎng)期的低端競(jìng)爭(zhēng)使得中國(guó)集成電路企業(yè)深陷價(jià)格戰(zhàn)之中,難以沖擊高端的技術(shù)、產(chǎn)品。
 
根據(jù)近期中國(guó)芯片企業(yè)發(fā)布的財(cái)報(bào),記者統(tǒng)計(jì)了包括長(zhǎng)電科技、通富微電、匯頂科技、士蘭微、韋爾股份、紫光國(guó)微、兆易創(chuàng)新等15家上市公司2018半年報(bào),15家公司總收入490億元,利潤(rùn)約22.9億,凈利率約4.67%;總研發(fā)支出29.69億元,研發(fā)收入占比約6%。其中,僅匯頂科技、紫光國(guó)微、全志科技三家企業(yè)的研發(fā)收入占比超過(guò)20%,其余均低于10%。利潤(rùn)率、研發(fā)收入占比均遠(yuǎn)低于美國(guó)、臺(tái)灣地區(qū)。
 
 “以手機(jī)的射頻芯片為例,國(guó)內(nèi)挺早就有企業(yè)做射頻芯片,但長(zhǎng)期以來(lái)一直是低價(jià)競(jìng)爭(zhēng),2G、3G、4G時(shí)代一直如此。”一位資深手機(jī)射頻行業(yè)人士透露,“以4G射頻為例,國(guó)內(nèi)華為、OPPO、vivo所有旗艦機(jī)的射頻,都是進(jìn)口美國(guó)的Skyworks、Qrovo。”
 
一顆手機(jī)射頻芯片中包含上百顆元器件,Skyworks能夠把所有射頻器件封裝到一個(gè)模塊上,一顆售價(jià)30美元,而國(guó)內(nèi)諸多企業(yè)大多生產(chǎn)其中少部分器件,所有器件綜合售價(jià)不足4美元。Skyworks、Qrovo、博通三家公司幾乎壟斷了所有4G射頻高端市場(chǎng),而國(guó)內(nèi)卻有數(shù)十家企業(yè)在低端市場(chǎng)廝殺。“但是,一個(gè)有能力設(shè)計(jì)射頻芯片的工程師年薪已經(jīng)炒到了50萬(wàn),之前只有20-30萬(wàn),臺(tái)灣也只要20、30萬(wàn)就可以了。價(jià)格戰(zhàn)太狠,人才成本太高,哪還有錢去做4G高端芯片?更不用說(shuō)5G了。”
 
事實(shí)上,國(guó)內(nèi)從最基礎(chǔ)的電阻、電源元器件,到核心的芯片設(shè)計(jì)、制造,仍然長(zhǎng)期處于全球產(chǎn)業(yè)的中低端環(huán)節(jié),僅封裝測(cè)試目前能夠接近國(guó)際領(lǐng)先水平。
 
這一環(huán)境與幾年前國(guó)內(nèi)的手機(jī)制造業(yè)極其相似,2010年之前,全球前十大手機(jī)廠商幾乎從未出現(xiàn)過(guò)中國(guó)手機(jī)廠商的身影。中國(guó)手機(jī)廠商在2G、3G期間經(jīng)歷了十多年的低價(jià)、同質(zhì)競(jìng)爭(zhēng),最終在整體產(chǎn)業(yè)鏈的提升、長(zhǎng)期技術(shù)積累、4G市場(chǎng)高速發(fā)展等多重積累下開始爆發(fā),然后又解決了國(guó)際化品牌打造、市場(chǎng)開拓、專利壁壘等困擾,才終于在全球前五中拿下三個(gè)名額。

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