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普樂斯低溫等離子表面處理機觀察,華為撬動基站PA市場,推動GaN工藝

返回列表 來源:普樂斯 瀏覽: 發(fā)布日期:2020-03-03 10:07【
文章導讀:普樂斯低溫等離子表面處理機觀察,近一年來,因為備受國ji貿(mào)易的限制,華為的半導體元器件供應鏈邁入了新形勢下的挑戰(zhàn),在這一大背景下,該公司也在積極調(diào)整著其供應鏈結(jié)構(gòu),包含元器件供應商,還有自研和外購的芯片比率和種類。
普樂斯低溫等離子表面處理機觀察,其實,在2019年10月,就有消息稱華為將部分手機PA即功率放大器,用于射頻前端的代工訂單交給了本土一家知名的化合物半導體制造企業(yè),就此事就曾引起業(yè)內(nèi)的廣泛關(guān)注。盡管如此,但華為手機PA大部分還是外購于美國的射頻芯片三巨頭,并且華為自研的PA還處于成長初期階段,在成熟度和數(shù)量上,都難以滿足其手機出貨的需求。
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進入2020年以后,全球半導體業(yè)邁入了復蘇,大家都希望盡早從2019年的低迷狀態(tài)中走出來,但是,始料未及的新冠肺炎疫情打破了產(chǎn)業(yè)發(fā)展節(jié)奏,電子半導體業(yè)開工率普遍不足,雖然芯片元器件市場需求也備受了影響,但相比于不足的產(chǎn)能來說,總體需求仍然是旺盛的。但在手機這個大宗市場,因為受疫情影響,消費者普遍的購買欲下降,這使得手機訂單數(shù)下降,從而影響到上游的芯片需求。華為也不例外,受疫情影響,其手機芯片需求量在就目前情況而言也有下降。
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此外,近期有消息稱,盡管手機芯片的訂單量減少了,但華為用于基礎(chǔ)設施設備,特別是4G和5G基站的相關(guān)芯片訂單量持續(xù)上升了,包括PA、網(wǎng)絡處理器、網(wǎng)通芯片等等。這其中,基站用PA備受關(guān)注,原因在于,其技術(shù)含量較高,主要以進口為主,同時又處于國產(chǎn)替代呼聲頗高的這一時段,另外,從技術(shù)角度看,基站用PA,正處于技術(shù)和制造工藝換代時期,新工藝GaN正在逐步占領(lǐng)市場,可預期的是其關(guān)注度也越來越高。

本文來源:半導體行業(yè)觀察  作者:暢秋
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