硅晶圓出貨降溫，明年止穩(wěn)
文章導(dǎo)讀：受到外部貿(mào)易形勢(shì)及市場(chǎng)庫(kù)存水位過(guò)高的雙重影響，半導(dǎo)體硅晶圓出貨今年出現(xiàn)降溫。
根據(jù)國(guó)ji半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）統(tǒng)計(jì)及預(yù)估，硅晶圓出貨面積在2018年達(dá)到歷史的新高，2019年預(yù)期將減少6.3％達(dá)117.57億平方英吋，2020年預(yù)估將與今年持平或小幅增加，2021年之后才會(huì)進(jìn)入新一波成長(zhǎng)循環(huán)，直到2022年出貨面積才會(huì)再創(chuàng)新高。
根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，去年半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈需求強(qiáng)勁且新增產(chǎn)能大量開(kāi)出，推升2018年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積達(dá)125.41億平方英吋，成長(zhǎng)率達(dá)8.0％并創(chuàng)歷史新高。SEMI原本推估今年可續(xù)創(chuàng)新高，不過(guò)受到美中貿(mào)易戰(zhàn)開(kāi)打影響終端需求，加上內(nèi)存市場(chǎng)庫(kù)存水位居高不下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入需求減緩及庫(kù)存去化階段情況下，2019年半導(dǎo)體硅晶圓出貨量自高點(diǎn)滑落。
SEMI將2019年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積下修至117.57億平方英吋，較去年下滑6.3％，維持歷史次高水平。至于2020年展望上雖然較今年樂(lè)觀，但硅晶圓出貨量預(yù)期較今年持平或小幅成長(zhǎng)，硅晶圓出貨面積預(yù)估僅較今年成長(zhǎng)1.9％達(dá)119.77億平方英吋。
隨著5G世代交替需求在2020年下半年進(jìn)入成長(zhǎng)期，加上人工智能（AI）、高xiao能運(yùn)算（HPC）等新應(yīng)用會(huì)在明年以物聯(lián)網(wǎng)或云端運(yùn)算服務(wù)的型態(tài)加快進(jìn)入市場(chǎng)，業(yè)界看好2021年半導(dǎo)體市場(chǎng)將有明顯成長(zhǎng)動(dòng)能，SEMI預(yù)估2021年硅晶圓出貨將進(jìn)入新一波成長(zhǎng)循環(huán)，但市場(chǎng)規(guī)模要等到2022年出貨面積才會(huì)再創(chuàng)歷史新高，預(yù)估會(huì)沖上127.85億平方英吋規(guī)模。
業(yè)界對(duì)于半導(dǎo)體硅晶圓今年出貨降溫、明年止穩(wěn)的變化已有共識(shí)，硅晶圓大廠環(huán)球晶也受到影響，8月合并營(yíng)收47.76億元較去年同期減少8.0％，累計(jì)前8個(gè)月合并營(yíng)收395.38億元，較去年同期小幅成長(zhǎng)2.9％。環(huán)球晶因?yàn)榕c客戶(hù)簽訂長(zhǎng)約，價(jià)格并未出現(xiàn)較大跌幅，全年獲利仍有機(jī)會(huì)追平去年水平，2020年則看好市場(chǎng)庫(kù)存獲得有效去化，出貨量將回復(fù)成長(zhǎng)動(dòng)能，市場(chǎng)展望與SEMI看法相若。
本文來(lái)源：工商時(shí)報(bào)
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