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富士康半導(dǎo)體計(jì)劃曝光，強(qiáng)調(diào)近五年不會(huì)進(jìn)軍芯片制造

來(lái)源：普樂(lè)斯瀏覽：次發(fā)布日期：2019-11-14 10:39【大中小】

文章導(dǎo)讀：在此前富士康的法說(shuō)會(huì)上，富士康劉揚(yáng)偉也吐露了他就任后對(duì)鴻海將來(lái)三到五年發(fā)展的規(guī)劃藍(lán)圖。他說(shuō)，以往公司主要關(guān)鍵技術(shù)是模具，近些年由于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)更為劇烈，與對(duì)手的差距減小，他們必須投入新產(chǎn)業(yè)，加速轉(zhuǎn)型發(fā)展腳步。

在此前的法說(shuō)會(huì)上，富士康劉揚(yáng)偉也吐露了他就任后對(duì)鴻海將來(lái)三到五年發(fā)展的規(guī)劃藍(lán)圖。他說(shuō)，以往公司主要關(guān)鍵技術(shù)是模具，近些年由于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)更為劇烈，與對(duì)手的差距減小，他們必須投入新產(chǎn)業(yè)，加速轉(zhuǎn)型發(fā)展腳步。

富士康半導(dǎo)體計(jì)劃曝光，強(qiáng)調(diào)近五年不會(huì)進(jìn)軍芯片制造-普樂(lè)斯等離子

以毛利提高做為規(guī)范，劉揚(yáng)偉的愿景是在2025年達(dá)到十%毛利的總體目標(biāo)?，F(xiàn)階段鴻海正在進(jìn)行Foxconn2.0的數(shù)位轉(zhuǎn)型發(fā)展時(shí)期，期望通過(guò)客戶體驗(yàn)、智能決策再有運(yùn)營(yíng)效益3大各個(gè)領(lǐng)域的提升，來(lái)提高總體運(yùn)營(yíng)情況。當(dāng)中，除了傳統(tǒng)IT的翻新外，組織文化轉(zhuǎn)型發(fā)展全是總體目標(biāo)之一。

現(xiàn)階段Foxconn2.0已推進(jìn)兩個(gè)月，有一萬(wàn)多人參與，1,500名主管必須再次接受訓(xùn)練。他們預(yù)估2.0時(shí)期能拉升約1%的毛利，至于要達(dá)到十%的總體目標(biāo)，則有賴于Foxconn3.0，轉(zhuǎn)型發(fā)展的時(shí)期。劉揚(yáng)偉說(shuō)，在Foxconn3.0時(shí)期，鴻海會(huì)著重于3大將來(lái)產(chǎn)業(yè)與3大關(guān)鍵技術(shù)的發(fā)展上。三大產(chǎn)業(yè)為電動(dòng)車、數(shù)位醫(yī)liao與機(jī)器人；3大技術(shù)為AI、半導(dǎo)體與5G/6G。在此前舉辦的進(jìn)博會(huì)上，富士康也展出了幾款芯片，當(dāng)中多核心智能邊緣運(yùn)算解決方案可應(yīng)用于智能制造、智能零售、智能醫(yī)liao、智能農(nóng)業(yè)等各個(gè)領(lǐng)域,可以高度融合AI加速軟、硬件技術(shù)的應(yīng)用。機(jī)器視覺(jué)芯片則能有效應(yīng)用于機(jī)器視覺(jué)與圖像處理。NB-IoT芯片兼容多樣性的終端設(shè)備與云端互連應(yīng)用;多核心邊緣運(yùn)算芯片則以5W超低CPU功耗主要用于智能邊緣運(yùn)算應(yīng)用。

為什么是挑選這3個(gè)產(chǎn)業(yè)呢？劉揚(yáng)偉表示，這類產(chǎn)業(yè)的年復(fù)合增長(zhǎng)率全是在30%之上，意味著它們?cè)诔跗诎l(fā)展時(shí)期，而初期階段的產(chǎn)品毛利全是在比較高。將來(lái)鴻海也規(guī)劃創(chuàng)立四個(gè)研究院，特意來(lái)研制他們的關(guān)鍵技術(shù)。這四個(gè)各自為精密加工研究所、納米半導(dǎo)體研究所、5G/6G研究所再有AI研究所。

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