料盒式等離子清洗機(jī)為何會(huì)得到PCB板制造工藝的青睞?
文章導(dǎo)讀:料盒式等離子清洗機(jī)進(jìn)行處理的方式在現(xiàn)在已逐漸被PCB制造業(yè)者所認(rèn)識(shí)并以其明顯的優(yōu)勢(shì)取代了以往的化學(xué)或機(jī)械式處理方式了。為了滿(mǎn)足PCB制造工藝不斷提高的要求,以及在軍用航天通訊和電子產(chǎn)品中對(duì)產(chǎn)品功能多樣化和高質(zhì)量的要求,對(duì)高性能PCB電路板需求日益增長(zhǎng),因此這也成了料盒式等離子清洗機(jī)處理工藝順利進(jìn)入PCB制造工藝的重要因素之一。
料盒式等離子清洗機(jī)進(jìn)行處理的方式在現(xiàn)在已逐漸被PCB制造業(yè)者所認(rèn)識(shí)并以其明顯的優(yōu)勢(shì)取代了以往的化學(xué)或機(jī)械式處理方式了。為了滿(mǎn)足PCB制造工藝不斷提高的要求,以及在軍用航天通訊和電子產(chǎn)品中對(duì)產(chǎn)品功能多樣化和高質(zhì)量的要求,對(duì)高性能PCB電路板需求日益增長(zhǎng),因此這也成了料盒式等離子清洗機(jī)處理工藝順利進(jìn)入PCB制造工藝的重要因素之一。
在料盒式等離子清洗機(jī)的真空室內(nèi)部,通過(guò)對(duì)工藝氣體施加電能,由此加速電子的沖撞,使分子、原子的最外層電子被激化,并生成離子,或反應(yīng)性高的自由基。而它們又會(huì)受到連續(xù)的沖撞和受電場(chǎng)作用力而加速,使之與材料表面碰撞,產(chǎn)生一定的物體作用,同時(shí)形成氣體成分的官能團(tuán)等表面的物理、化學(xué)變化,提高鍍銅粘結(jié)力、除污等作用。正是通過(guò)這樣處理層次細(xì)微的料盒式等離子清洗機(jī)處理方式,才讓這一工藝得到了PCB制造工藝的青睞。
等離子體處理目前主要用于高頻板、HDI、軟硬結(jié)合板、且特別適用于聚四氟乙烯(PTFE)材料的板子。等離子體處理優(yōu)勢(shì)明顯,相對(duì)于其他表面處理方法,它在處理特氟龍活化,提高其親水性,確保孔金屬化,鐳射孔的處理,去除精密線路間殘留干膜,粗化,補(bǔ)強(qiáng)前處理,阻焊以及絲印字符的前處理等方面它的優(yōu)勢(shì)是無(wú)法替代的,并且還具有清潔、環(huán)保的特點(diǎn)。
在實(shí)際處理中,若是進(jìn)行過(guò)聚四氟乙烯材料孔金屬化制造,或許都有這樣的體會(huì):采用一般FR-4多層印制電路板孔金屬化制造的方法,是無(wú)法得到孔金屬化成功的聚四氟乙烯印制電路板的。其最大的難點(diǎn)是化學(xué)沉銅前的聚四氟乙烯活化前處理,也是最為關(guān)鍵的一步。
而通過(guò)料盒式等離子清洗機(jī)處理,它的干法制程方式污染小,操作簡(jiǎn)便、處理質(zhì)量穩(wěn)定且可靠,適合于批量化生產(chǎn)。而以往的化學(xué)處理法的鈉萘處理液,其難于合成、毒性大,且保質(zhì)期較短,需根據(jù)生產(chǎn)情況進(jìn)行配制,對(duì)安全要求很高。
由此我們不難看出為何在PCB 的生產(chǎn)中對(duì)于料盒式等離子清洗機(jī)的提及率為何如此之高,這在根本原因上是由于其工藝水平優(yōu)勢(shì)而導(dǎo)致的。

等離子體處理目前主要用于高頻板、HDI、軟硬結(jié)合板、且特別適用于聚四氟乙烯(PTFE)材料的板子。等離子體處理優(yōu)勢(shì)明顯,相對(duì)于其他表面處理方法,它在處理特氟龍活化,提高其親水性,確保孔金屬化,鐳射孔的處理,去除精密線路間殘留干膜,粗化,補(bǔ)強(qiáng)前處理,阻焊以及絲印字符的前處理等方面它的優(yōu)勢(shì)是無(wú)法替代的,并且還具有清潔、環(huán)保的特點(diǎn)。

而通過(guò)料盒式等離子清洗機(jī)處理,它的干法制程方式污染小,操作簡(jiǎn)便、處理質(zhì)量穩(wěn)定且可靠,適合于批量化生產(chǎn)。而以往的化學(xué)處理法的鈉萘處理液,其難于合成、毒性大,且保質(zhì)期較短,需根據(jù)生產(chǎn)情況進(jìn)行配制,對(duì)安全要求很高。
由此我們不難看出為何在PCB 的生產(chǎn)中對(duì)于料盒式等離子清洗機(jī)的提及率為何如此之高,這在根本原因上是由于其工藝水平優(yōu)勢(shì)而導(dǎo)致的。

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