等離子表面處理設備在鈍化層蝕刻的應用！
文章導讀：今天我們主要來講解下等離子清洗機在金屬刻蝕上的應用：鈍化層刻蝕；工藝的目的是為了防止金屬表面腐蝕同時清潔表面提高附著力，為后續(xù)工藝做準備；下面就來看下應用案例。
今天我們主要來講解下等離子清洗機在金屬刻蝕上的應用：鈍化層刻蝕；工藝的目的是為了防止金屬表面腐蝕同時清潔表面提高附著力，為后續(xù)工藝做準備；下面就來看下應用案例。
1、等離子表面處理設備刻蝕應用
蝕刻鋁金屬復合膜工藝:
①蝕刻抗反射層。
②去除物體表面的自然氧化層(可以與第①步結合)。
③金屬鋁的主蝕刻，通常是用反應產(chǎn)物探測器來偵測金屬鋁的蝕刻終止。
④去除鋁殘留物，這一步后也可能是主蝕刻步驟的延續(xù)。
⑤底部阻擋層蝕刻(亦可能與第④步結合）。
⑥去除刻蝕殘留物(可以和下一步驟結合)
⑦去除光刻膠。
2、等離子表面處理設備注意事項
2-1 在金屬刻蝕時，需要將無需刻蝕部位涂覆光刻膠進行保護，刻蝕后進行去除；
2-2 刻蝕氣體為CHF3、N、CH4等腐蝕性氣體，有一定危害性，需要注意使用安全；
2-3 N2保護氣體在蝕刻過程中產(chǎn)生太多的側壁保護，容易形成梯形的側壁形貌；CHF3對側壁的保護則不夠完善；CF4氣體實現(xiàn)了均勻的側壁保護，并能保持幾近垂直的側壁角度，可以提供側壁保護。 （具體使用什么樣的氣體配方要根據(jù)實驗結果決定，最好進行多次試樣找到最佳參數(shù)）
2-4 需要考量設備穩(wěn)定，當工藝參數(shù)確定后，穩(wěn)定的處理效果非常重要，工藝穩(wěn)定，處理一致性要好。
目前等離子表面處理設備的刻蝕在半導體行業(yè)應用廣泛，集成電路器件和金屬連線結構等需要鈍化層的保護，防止后續(xù)工藝中切割、清洗、封裝破壞，導致不良品的產(chǎn)生。
蝕刻鋁金屬復合膜工藝:
①蝕刻抗反射層。
②去除物體表面的自然氧化層(可以與第①步結合)。
③金屬鋁的主蝕刻，通常是用反應產(chǎn)物探測器來偵測金屬鋁的蝕刻終止。
④去除鋁殘留物，這一步后也可能是主蝕刻步驟的延續(xù)。
⑤底部阻擋層蝕刻(亦可能與第④步結合）。
⑥去除刻蝕殘留物(可以和下一步驟結合)
⑦去除光刻膠。
2-1 在金屬刻蝕時，需要將無需刻蝕部位涂覆光刻膠進行保護，刻蝕后進行去除；
2-2 刻蝕氣體為CHF3、N、CH4等腐蝕性氣體，有一定危害性，需要注意使用安全；
2-3 N2保護氣體在蝕刻過程中產(chǎn)生太多的側壁保護，容易形成梯形的側壁形貌；CHF3對側壁的保護則不夠完善；CF4氣體實現(xiàn)了均勻的側壁保護，并能保持幾近垂直的側壁角度，可以提供側壁保護。 （具體使用什么樣的氣體配方要根據(jù)實驗結果決定，最好進行多次試樣找到最佳參數(shù)）
2-4 需要考量設備穩(wěn)定，當工藝參數(shù)確定后，穩(wěn)定的處理效果非常重要，工藝穩(wěn)定，處理一致性要好。
目前等離子表面處理設備的刻蝕在半導體行業(yè)應用廣泛，集成電路器件和金屬連線結構等需要鈍化層的保護，防止后續(xù)工藝中切割、清洗、封裝破壞，導致不良品的產(chǎn)生。
昆山普樂斯電子13年專注研制等離子清洗機，等真空離子清洗機，等離子表面處理設備，常壓大氣和低壓真空型低溫等離子表面處理設備，大氣低溫等離子表面處理系統(tǒng)，大氣常壓收放卷等離子表面 設備處理的國家高新技術企業(yè)，普樂斯嚴格執(zhí)行ISO9001質(zhì)量體系管理，生產(chǎn)的等離子清洗機通過歐盟CE認證，為電子、半導體封裝、汽車、yi療等領域的客戶提供清洗、活化、刻蝕、涂覆的等離子表面處理解決方案，是行業(yè)內(nèi)值得信賴的等離子清洗機廠家。如果您想要了解關于產(chǎn)品的詳細內(nèi)容或在設備使用中存在疑問，歡迎點擊普樂斯的在線客服進行咨詢，或者直接撥打全國統(tǒng)一 服務熱線400-816-9009，普樂斯隨時恭候您的來電！
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