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【普樂斯】半導(dǎo)體封裝真空等離子表面處理設(shè)備-VPC-500F

品牌：普樂斯
名稱：半導(dǎo)體封裝真空等離子表面處理設(shè)備
型號：VPC-500F
規(guī)格：920mm（W）×1030mm（D）×1720mm（H）
功率：約4 KW
用途：半導(dǎo)體封裝真空等離子清洗機(jī)主要各種半導(dǎo)體封裝廠家定制，用于打線、封膠、植球前的基板清洗，提高產(chǎn)品良率；對于銅支架打銅線的工藝效率尤為明顯。

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產(chǎn)品特點(diǎn)

1、半導(dǎo)體封裝真空等離子表面處理設(shè)備獲得實(shí)用新型專li-組合柜式電極設(shè)計(jì)；

2、直接將料盒放入真空腔體內(nèi)清洗，提升生產(chǎn)效率；

3、增加貼片工序的表面粘接強(qiáng)度，提升壓焊工序的鍵合力，減少塑封工序的分層現(xiàn)象等。

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產(chǎn)品參數(shù)

機(jī)臺配置	規(guī)格描述	產(chǎn)地	備注
機(jī)臺整機(jī)規(guī)格	920mm（W）×1030mm（D）×1720mm（H）	普樂斯	1、工作真空度：20-60Pa 2、真空泵ji限壓力：4.0×10-1Pa 3、抽真空時間：≤50S 4、破真空時間：20-40S 5、供氣方式：電磁閥式 6、流量計(jì)調(diào)節(jié)范圍：0-300Sccm（毫升/分鐘 7、產(chǎn)能：根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格而定 8、處理時間：工藝不同，處理時間不同 9、操作方式：人工取放工件，一鍵啟動自動控制
真空室規(guī)格	435mm（W）×425mm（D）×540mm（H）可根據(jù)產(chǎn)品定制	普樂斯
料盒	4PCS	定制
自動控制系統(tǒng)	人機(jī)界面	定制
等離子發(fā)生器功率	射頻13.56MH z，0-500W可調(diào)	國產(chǎn)
真空泵系統(tǒng)	真空泵組	國產(chǎn)
真空測定系統(tǒng)	皮拉尼式真空計(jì)	進(jìn)口
PLC系統(tǒng)	西門子	普樂斯自主研發(fā)
額定功率	5KW
機(jī)臺供電	AC-380V/三相五線式

注：以上參數(shù)僅供參考，本公司可能對相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)進(jìn)行調(diào)整，如有變動，恕不再另行通知。若有不明處，歡迎來電詢問。

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工作原理

在真空狀態(tài)下，壓力越來越小，分子間間距越來越大，分子間力越來越小，利用高頻源產(chǎn)生的高壓交變電場將氧、氬、氫、四氟化碳等工藝氣體震蕩成具有高反應(yīng)活性或高能量的等離子體，然后與有機(jī)污染物及微顆粒污染物反應(yīng)或碰撞形成揮發(fā)性物質(zhì)，然后由工作氣體流及真空泵將這些揮發(fā)性物質(zhì)清除出去，從而達(dá)到表面清潔、活化等目的。如圖所示：
真空等離子工作原理

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應(yīng)用領(lǐng)域

1. 引線框架

銅引線框架：處于對性能和成本的考慮，微電子封裝領(lǐng)域目前主要采用導(dǎo)熱性、導(dǎo)電性、加工性能良好的銅合金材料作為引線框架。銅的氧化物與其它一些有機(jī)污染物會造成密封模塑與銅引線框架的分層，造成封裝后密封性能變差與慢性滲氣現(xiàn)象，同時也會影響芯片的粘接和引線鍵合質(zhì)量，銅引線框架經(jīng)過等離子表面處理，可去除有機(jī)物和氧化層，同時活化和粗化表面，確保打線和封裝的可靠性。

2. 引線鍵合

引線鍵合：引線鍵合的質(zhì)量對微電子器件的可靠性有決定性影響，鍵合區(qū)必須無污染物并具有良好的鍵合特性。污染物的存在，如氧化物、有機(jī)污染物等都會嚴(yán)重削弱引線鍵合的拉力值。半導(dǎo)體封裝等離子表面處理設(shè)備能有效去除鍵合區(qū)的表面污染物并使其粗糙度增加，能明顯提高引線的鍵合拉力，極大的提高封裝器件的可靠性。

3. 倒裝芯片封裝

倒裝芯片封裝：隨著倒裝芯片封裝技術(shù)的出現(xiàn)，半導(dǎo)體封裝等離子表面處理設(shè)備清洗已成為其提高產(chǎn)量的必要條件。對芯片以及封裝載板進(jìn)行等離子表面處理，不但能得到超凈化的焊接表面，同時還能大大提高焊接表面的活性，這樣可以有效防止虛焊和減少空洞，提高填充料的邊緣高度和包容性，改善封裝的機(jī)械強(qiáng)度，降低因不同材料的熱膨脹系數(shù)而在界面間形成內(nèi)應(yīng)的剪切力，提高產(chǎn)品可靠性和壽命。